当前位置:首页 / 人工智能 / 机器学习 / 展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力
展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力
发布时间:2022/07/09来源:CNMO

  【手机中国新闻】9月16日,“UP·2021展锐线上生态峰会”正式开幕,展锐高级副总裁夏晓菲在会上分享了展锐“服务数字世界的生态承载者”战略的三大底座技术,分别是马卡鲁通信技术平台,AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。未来,展锐将持续投入底座技术的创新和迭代,携手合作伙伴共同构建健康良好的产业发展生态。

展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力

  马卡鲁是展锐的5G通信技术平台,可以为客户提供方便快捷的一站式解决方案。基于马卡鲁5G技术平台,展锐在2020年携手合作伙伴推出了全球首个5G端到端全策略网络切片选择方案,实现了5G按需服务,满足不同用户个性化需求。7月底,展锐推出全球首个5G R16 Ready平台,完成了全球首个基于R16的eMBB+uRLLC+IIoT端到端业务验证,开启5G To B新征程。

展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力

  AIactiver技术平台则可以通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合,大幅优化原生用户体验,同时也可以向客户提供完整的二次开发平台和定制服务,助力生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。展锐通过AI技术重构了芯片的多个关键子系统,如CPU/GPU处理器子系统和多媒体子系统,为用户提供了优异的体验。

展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力

展锐发布生态技术图谱 三大技术底座平台强势助力

  先进半导体技术平台的两个支柱是工艺制程和封装。展锐提供整体套片方案,包括主芯片在内的所有可见IC,均自研开发,组合成套片方案提供给客户。在半导体技术方面,包括SoC、射频、电源芯片等多个领域,都会根据芯片集成度、功耗和数模混合的架构需求,在工艺上各自演进。与此同时,展锐积极发展先进封装技术,为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。

分享到:
免责声明:本文仅代表文章作者的个人观点,与本站无关,请读者仅作参考,并自行核实相关内容。文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请与我们联系,我们将及时删除。
资讯推荐
热门最新
精品工具
全部评论(0)
剩余输入数量90/90
暂无任何评论,欢迎留下你的想法
你可能感兴趣的资讯
换一批